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大连理工大学电信学部4名优秀学子获“硅格英才奖学金”
 
大连理工大学电信学部4名优秀学子获“硅格英才奖学金”
       2016年5月12日,大连理工大学电信学部“硅格英才奖学金”评审会在创新园大厦B201举行。深圳市硅格半导体股份有限公司总经理吴大畏、市场经理李奋展、人力资源主管余莎、大连理工大学电信学部党委书记张晓华、大连理工大学电信学部电子科学技术学院副院长董维杰、以及学部部分辅导员老师出席了本次评审会。


 
       评审会上,来自2014级和2013级的12名同学通过现场PPT打擂的形式展示研究方向,精彩的答辩令在座评委赞不绝口,也赢得了台下观众的热烈掌声。经评委评议,最终,董轶龙、李铮、刘文宇、刘响四位同学荣获“硅格英才奖学金”。董维杰教授对参加答辩的各位同学表示赞许,同时对深圳市硅格半导体股份有限公司的领导们表示衷心地感谢,希望能够进行长期合作,加强沟通。


 
       最后,深圳市硅格半导体股份有限公司总经理吴大畏进行了以《存储器市场与技术的发展》的知识讲座。吴大畏先生从世界芯片行业发展历程、相关技术以及世界范围内著名的芯片制造公司开始介绍,同时也指出了中国的企业在这方面的不足以及包括硅格在内的中国企业的目标。精彩的讲座引发台下同学纷纷提问,吴大畏先生说“企业需要的人才并不是精通各方面的全才,而是具有“零切入”的人,即对未知领域具有快速学习与深入的能力”。评审会在吴大畏先生生动幽默的讲座中接近了尾声。
       未来,电信学部将继续加强同优秀企业的合作交流,通过校企联合育人,为社会输送更多的高水平高素质人才。
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