工规级eMMC — SGM8000I 系列
产品特色
支持工业级宽温
支持7*24h全天候长期工作
支持BCH/LDPC纠错模式
高擦写次数
高可靠性
轻量化,低功耗
支持写保护,安全写保护(可选)
支持固件现场更新(FFU)
产品系列 | SGM8000I |
协议 | eMMC5.1 |
接口 | HS400 |
Flash类型 | MLC |
PE Cycle | 3000 |
容量 | 8GB ~ 64GB |
封装 | BGA153 Ball |
顺序读写性能 R/W (MB/s, Max) | 260 / 50 |
尺寸 (W x L x H mm) | 11.5 x 13.0 x 1.0 |
工作温度 | -40°C ~ +85°C |
贮存温度 | -55°C ~ +95°C |
MTBF | ≥3,000,000 h |