车规级eMMC — SGM8000K 系列
                            产品特色
                            通过AEC-Q100 Grade 3的车规验证标准
支持BCH/LDPC纠错模式
支持VDT检测
高擦写次数
高可靠性
轻量化,低功耗
支持写保护,安全写保护(可选)
支持固件现场更新(FFU)
                                                             
			
	




| 产品系列 | SGM8000K | 
| 协议 | eMMC5.1 | 
| 接口 | HS400 | 
| Flash类型 | MLC | 
| PE Cycle | 3000 | 
| 容量 | 8GB ~ 64GB | 
| 封装 | BGA153 Ball | 
| 顺序读写性能 R/W (MB/s, Max) | 260 / 50 | 
| 尺寸 (W x L x H mm) | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C | 
| 贮存温度 | -55°C ~ +95°C | 
| MTBF | ≥3,000,000 h | 
| 车规级可靠性认证 | AEC-Q100 Grade 3 | 
