底部填充
独有的底部填充技术，即使受到极端的外力冲击或振动，依然不受影响而稳定运作，可以有效提高产品可靠性。
SiliconGo系列存储产品运用底部填充技术，使芯片和PCB之间有更紧密的电气连接，抵御极端的外力冲击和振动，同时提升部件的韧性，保证其在高温下不会因为热胀冷缩而导致器件脱落，极大提高了产品的稳定性。
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SiliconGo系列存储产品运用底部填充技术，使芯片和PCB之间有更紧密的电气连接，抵御极端的外力冲击和振动，同时提升部件的韧性，保证其在高温下不会因为热胀冷缩而导致器件脱落，极大提高了产品的稳定性。