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底部填充
独有的底部填充技术,即使受到极端的外力冲击或振动,依然不受影响而稳定运作,可以有效提高产品可靠性。

SiliconGo系列存储产品运用底部填充技术,使芯片和PCB之间有更紧密的电气连接,抵御极端的外力冲击和振动,同时提升部件的韧性,保证其在高温下不会因为热胀冷缩而导致器件脱落,极大提高了产品的稳定性。

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